По данным правления Парка высоких технологий Сайгона (SHTP), Intel перенесла часть своей производственной линии из Коста-Рики в SHTP в рамках глобальной стратегии реструктуризации производства, направленной на повышение эффективности и конкурентоспособности.
Компания Intel Products Vietnam (IPV), расположенная в SHTP, в настоящее время является крупнейшим предприятием по сборке и тестированию чипов в глобальной сети Intel. Завод, работающий с 2010 года с первоначальным объемом инвестиций в 1 млрд долларов США, играет ключевую роль в цепочке поставок полупроводников корпорации.
Экспортная стоимость продукции IPV демонстрировала устойчивый рост: с 10,31 млрд долларов США в 2023 году до 11,67 млрд долларов США в 2025 году. По прогнозам, в 2026 году этот показатель достигнет 14,6 млрд долларов США. Это будет означать предполагаемый рост примерно на 25% в годовом выражении.
Запуск новых производственных линий в г. Хошимине и дальнейшее расширение деятельности Intel во Вьетнаме, как ожидается, придадут новый импульс отечественной полупроводниковой отрасли. Это также создаст для страны Юго-Восточной Азии возможности для более глубокой интеграции в глобальную технологическую цепочку создания стоимости.
Помимо производства, Intel также активно участвует в развитии кадровых ресурсов для полупроводниковой отрасли. В апреле этого года, на второй ежегодной конференции Альянса по исследованиям и подготовке кадров в области полупроводников и микроэлектроники (ARTSeMi), компания подписала соглашения о сотрудничестве в сфере подготовки кадров, а также исследований и разработок (R&D) с ARTSeMi и Университетом естественных наук Вьетнамского национального университета в г. Хошимине.
Эта инициатива направлена на подготовку около 300 ключевых преподавателей в области полупроводниковых микрочипов.
5 мая Intel продолжила поддержку усилий по подготовке кадров, передав оборудование для сборки и тестирования чипов учебному центру SHTP и Вьетнамскому национальному университету в Ханое. Оно будет использоваться в обучении, научных исследованиях и практической подготовке в области корпусирования и тестирования чипов.
